4月23日,集团公司党委书记、董事长丁锐,副总经理刘承志等一行赴北京长峰科威光电技术有限公司,考察红外芯片项目。集团投资发展部,台北投资、产业投资、金桥私募基金公司等相关人员参加活动。
北京长峰科威公司总经理胡建国,红外芯片项目创始专家团队等参与接待。在参观了光电设备中试线,听取了红外芯片项目情况介绍后,双方就推进项目合作进行探讨交流,表示该项目契合发展新质生产力要求,符合各自发展定位,下一步要充分发挥团队优势、产品优势、渠道优势、技术优势,深化项目合作,争取早日落地。(工宣 北宣)